OPPO第二顆自研芯片官宣，將于未來科技大會2022發(fā)布，又有新突破？

12月8日，OPPO正式官宣旗下第二顆自研芯片將于12月14日在未來科技大會2022（OPPO INNO DAY 2022）上亮相，這也是繼2021年推出馬里亞納MariSilicon X首款NPU芯片之后，OPPO在芯片業(yè)務(wù)上的又一成品，并且在關(guān)鍵技術(shù)上，第二顆自研芯片將會帶來全新的突破。

從2019年OPPO未來科技大會開始，OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永便公開表示：“OPPO會抱著“十年磨一劍”的信念，勇于邁進研發(fā)創(chuàng)新的“深水區(qū)”，構(gòu)建最為核心的底層硬件技術(shù)?！?/p>

（OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永）

兩年后，OPPO首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X正式發(fā)布，并且首次搭載于OPPO Find X5系列中，實現(xiàn)落地商用。隨后在OPPO Reno8系列、OPPO Reno9系列中，馬里亞納MariSilicon X完成了對更多價位段終端設(shè)備的覆蓋。

作為OPPO首款自研芯片，馬里亞納MariSilicon X基于6nm先進制程工藝打造，全面兼顧高性能和低功耗兩大特性。并且采用了專芯專用的DSA黃金架構(gòu)，可提供等效高達18TOPS的強勁AI算力，同時能效也達到了行業(yè)領(lǐng)先的11.6TOPS/w。同時它還集成了業(yè)界領(lǐng)先的MariLumi影像處理單元，最高支持20bit Ultra HDR，最大亮度范圍可達1000000：1，性能表現(xiàn)很強悍。

此外，馬里亞納MariSilicon X還將復(fù)雜的AI算法以及20bit HDR融合全部前置到RAW域進行，讓AI計算不再受限于信息量的損耗，進一步提升影像質(zhì)量。通過多項行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)支持，馬里亞納MariSilicon X最終也實現(xiàn)了4K+20bit RAW計算+AI+Ultra HDR的全新規(guī)格，成為計算影像領(lǐng)域的佼佼者。

此前OPPO 入選了《麻省理工科技評論》“50家聰明公司”，也是對OPPO科研實力的肯定。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示：“科技公司必須通過關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題，如果沒有底層核心技術(shù)，就不可能有未來，而MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放松”，充分詮釋了OPPO自研芯片的決心。

OPPO未來科技大會2022將于12月14日開幕，大會將以探索未來科技為主旨，分享OPPO的科技思想、技術(shù)洞察和創(chuàng)新發(fā)現(xiàn)。這也預(yù)示著，除了第二顆自研芯片之外，OPPO可能會帶來更多的創(chuàng)新技術(shù)，想要了解更多有關(guān)OPPO未來科技大會2022相關(guān)信息，可以前往大會官網(wǎng)進行查看。